مشخصات فنی
مدل دستگاه:
DL-VIS از برند GKG
ابعاد دستگاه:
۹۸۲×۱۵۰۰×۱۵۰۰ میلی‌متر
سال ساخت:
گارانتی:
دارد
وزن:
حدود ۹۵۰ کیلوگرم
DL-VIS یک دستگاه دیسپنس اتوماتیک برای تزریق کنترل‌شده چسب و مواد موردنیاز در فرایند مونتاژ الکترونیک است. این دستگاه می‌تواند نقاط، خطوط و الگوهای مختلف را روی PCB اجرا کند.
در این فناوری، نازل بدون تماس مستقیم با سطح برد ماده را تزریق می‌کند. این روش برای کار در فضاهای محدود، نزدیک قطعات و اجرای خطوط باریک مناسب است و می‌تواند مشکلاتی مانند باقی‌ماندن رشته ماده پس از تزریق را کاهش دهد.
خیر. این دستگاه برای کاربردهایی مانند تزریق چسب، Underfill، Corner Bonding، پوشش محافظتی و ایجاد خطوط ضد پل‌زدگی نیز معرفی شده است.
حداکثر محدوده دیسپنس اعلام‌شده برای DL-VIS برابر با ۵۱۰×۶۵۰ میلی‌متر است. حداقل محدوده نیز ۵۰×۵۰ میلی‌متر است.
دقت موقعیت‌یابی دستگاه ±۳۰ میکرون و دقت تکرار موقعیت ±۱۵ میکرون در شرایط 4 Sigma اعلام شده است. سازنده برای این مقادیر CPK بالاتر از ۱٫۳۳ را نیز ذکر می‌کند.
بله. یکی از کاربردهای معرفی‌شده برای سری D، اجرای Corner Bonding در اطراف قطعات BGA است. این روش به افزایش مقاومت مکانیکی مجموعه در برابر ضربه و خمش کمک می‌کند.
Underfill برای تزریق ماده در فضای زیر قطعاتی مانند BGA استفاده می‌شود تا استحکام مکانیکی اتصال افزایش یابد. سری D برای این کاربرد، امکان تزریق با حداقل اندازه اثر اعلام‌شده ۰٫۳ میلی‌متر را دارد.
بله. ساختار Dual Valve به‌صورت آپشنال قابل سفارش است و امکان تزریق هم‌زمان یا مستقل مواد را فراهم می‌کند. فناوری ACT نیز برای اصلاح موقعیت شیر دوم در محور Y در نظر گرفته شده است.
بله. سیستم Dual Lane به‌عنوان آپشن ارائه شده است. حداکثر ابعاد PCB اعلام‌شده برای این پیکربندی ۳۵۰×۲۳۰ میلی‌متر است.
خیر. برنامه‌ریزی دستگاه از طریق Online Teaching یا واردکردن فایل CAD امکان‌پذیر است.
سیستم پایش حجم مواد (Material Volume Monitoring) به‌صورت استاندارد وجود دارد و هنگام پایین‌آمدن حجم مواد، هشدار کمبود صادر می‌کند.
امکان تجهیز دستگاه به اسکنرهای بارکد و کد دوبعدی وجود دارد. این تجهیزات در فهرست آپشن‌ها قرار دارند و برای شناسایی و ردیابی PCB و اطلاعات تولید قابل استفاده‌اند.
وزن دستگاه حدود ۹۵۰ کیلوگرم و توان مصرفی آن ۲٫۵ کیلووات است. ابعاد دستگاه نیز ۹۸۲×۱۵۰۰×۱۵۰۰ میلی‌متر اعلام شده است.
کنترل دقیق حجم مواد و موقعیت تزریق، DL-VIS را برای کاربردهایی مناسب می‌کند که در آن‌ها اندازه نقاط تزریق، فاصله قطعات و جلوگیری از پخش‌شدن ماده اهمیت زیادی دارد. این سیستم می‌تواند نقاط مجزا، خطوط باریک و الگوهای پیچیده را با دقت اجرا کند؛ حتی در فضاهای محدود یا نزدیک قطعات نصب‌شده روی برد.
قابلیت‌های این دستگاه به یک نوع کاربرد محدود نیست و در دسته تجهیزات چاپ و دیسپنس خمیر لحیم یکی از پیشرفته‌ترین دستگاه‌ها است. از چسب‌زنی قطعات و اتصال مکانیکی قطعات SMT گرفته تا Underfill، اتصال گوشه‌ای BGA، جلوگیری از پل‌زدگی در قطعات پایه‌دار و پوشش محافظتی (Conformal Coating)، در فهرست کاربردهای سری D قرار دارند.
در سیستم‌های تزریق تماسی، نازل با سطح PCB یا محل تزریق تماس پیدا می‌کند. این موضوع ممکن است در فضاهای محدود، کنار قطعات حساس یا هنگام اجرای خطوط بسیار باریک، محدودیت ایجاد کند.
DL-VIS با استفاده از فناوری دیسپنس غیرتماسی، ماده را بدون تماس مستقیم نازل با سطح برد تزریق می‌کند. این روش امکان اجرای نقاط مجزا و خطوط ظریف را فراهم می‌کند و مشکلاتی مانند باقی‌ماندن رشته ماده پس از تزریق (Tailing) را در کاربردهای معرفی‌شده برای این سری کاهش می‌دهد.
یکی از کاربردهای DL-VIS ایجاد نقاط چسب با ارتفاع بیشتر از طریق فرایند تزریق لایه‌ای (Stackable Dotting) است.
در این روش، نقاط چسب روی هم قرار می‌گیرند تا ارتفاع موردنیاز برای اتصال قطعاتی مانند IC و QFP تأمین شود. این قابلیت به تثبیت مکانیکی قطعات روی PCB کمک می‌کند و در عین حال، از ایجاد رشته‌های ناخواسته چسب جلوگیری می‌کند.
DL-VIS می‌تواند خطوط باریکی از چسب را بین پایه‌های این قطعات تزریق کند. این لایه به جلوگیری از تشکیل پل لحیم در فرایند لحیم‌کاری موجی کمک می‌کند.
این روش می‌تواند مقاومت مجموعه را در برابر ضربه و خمش بهبود دهد. طبق توضیحات سازنده، اجرای این فرایند با دیسپنسر سری D و در همان چرخه SMT Reflow امکان‌پذیر است و به سرمایه‌گذاری جداگانه برای یک سیستم تزریق سنتی نیاز ندارد.
پوشش محافظتی از قطعات الکترونیکی در برابر عواملی مانند رطوبت، گردوغبار، لرزش و شرایط نامساعد محیطی محافظت می‌کند. این قابلیت برای مجموعه‌هایی که به پوشش‌دهی موضعی نیاز دارند، اهمیت دارد.
سری D امکان تزریق مواد با حداقل اندازه اثر اعلام‌شده ۰٫۳ میلی‌متر را دارد. همچنین سیستم کالیبراسیون وزن دقیق مواد (Precision Material Weight Calibration System) به‌صورت آپشنال قابل سفارش است تا حجم تزریق‌شده برای قطعات مختلف با ثبات بیشتری کنترل شود.
در مونتاژ بردهایی که از ترکیب فناوری‌های مختلف استفاده می‌کنند، گاهی لازم است قطعاتی که در سمت زیرین PCB نصب می‌شوند با چسب تثبیت شوند.
DL-VIS می‌تواند نقاط چسب قرمز (Red Glue) را برای اتصال مکانیکی قطعات در مونتاژ سمت زیرین برد تزریق کند. سازنده برای این کاربرد، ضریب قابلیت فرایند CPK بالاتر از ۱٫۳۳ و سرعت دیسپنس تا ۱۰۰۰ میلی‌متر بر ثانیه را اعلام کرده است.
فناوری Active Correction Technology (ACT) نیز امکان اصلاح موقعیت شیر دوم در محور Y را فراهم می‌کند تا دقت تزریق در ساختار دوشیره بهبود پیدا کند.
DL-VIS قابلیت تجهیز به سیستم انتقال دو مسیره را دارد. این گزینه با فراهم‌کردن امکان پردازش PCB در دو مسیر، برای خطوط خودکار و تولیدات High-mix مفید است.
سیستم Dual Lane در فهرست تجهیزات اختیاری سازنده قرار دارد و حداکثر ابعاد PCB اعلام‌شده برای این حالت ۳۵۰×۲۳۰ میلی‌متر است.
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| حداقل محدوده دیسپنس | ۵۰×۵۰ میلی‌متر |
| حداکثر محدوده دیسپنس | ۵۱۰×۶۵۰ میلی‌متر |
| دقت موقعیت‌یابی (Positioning Accuracy) | ±۳۰ میکرون در 4 Sigma |
| دقت تکرار موقعیت (Repeat Position Accuracy) | ±۱۵ میکرون در 4 Sigma |
| قابلیت فرایند اعلام‌شده | CPK بالاتر از ۱٫۳۳ |
| وزن دستگاه | حدود ۹۵۰ کیلوگرم |
| ابعاد دستگاه (عرض × عمق × ارتفاع) | ۹۸۲×۱۵۰۰×۱۵۰۰ میلی‌متر |
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| روش کنترل | کامپیوتر صنعتی (Industrial PC) |
| سیستم‌عامل | Windows 10 |
| کنترل حرکت | Motion Control Card |
| منبع تغذیه | AC 220V ±10% |
| فرکانس برق | ۵۰/۶۰ هرتز |
| توان مصرفی | ۲٫۵ کیلووات |
| هوای فشرده موردنیاز | ۴ تا ۶ kgf/cm² |
موارد زیر طبق مشخصات سازنده در فهرست امکانات استاندارد مدل‌های D-VIS و DL-VIS قرار دارند:
| قابلیت | توضیح |
|---|---|
| سیستم انتقال تک‌مرحله‌ای | دارای یک یا دو موقعیت توقف PCB |
| پایش حجم مواد | نظارت بر حجم ماده و هشدار کمبود |
| سنسور ارتفاع لیزری | تشخیص ارتفاع سطح کار |
| کالیبراسیون مبدأ | کالیبراسیون مبدأ محورهای XYZ |
| کنترل دمای شیر | تنظیم‌کننده دمای شیرهای تزریق |
| تثبیت‌کننده هوا | Air Stabilizer |
| نظافت نازل | عملکرد مکش وکیوم خودکار |
| مخزن نظافت اولتراسونیک | مخزن کوچک خارجی |
| برنامه‌ریزی | آموزش آنلاین و واردکردن فایل CAD |
| آپشن | کاربرد |
|---|---|
| سیستم انتقال دو مسیره (Dual Lane) | افزایش ظرفیت پردازش؛ حداکثر PCB برابر ۳۵۰×۲۳۰ میلی‌متر |
| ساختار دو شیر (Dual Valve) | تزریق هم‌زمان یا مستقل مواد |
| چرخش و زاویه‌دهی شیر | اجرای الگوهای تزریق با زاویه‌های مختلف |
| کالیبراسیون دقیق وزن مواد | کنترل دقیق‌تر حجم مواد تزریق‌شده |
| سیستم پاک‌کردن خودکار نازل | نظافت خودکار نازل |
| اسکنر کد دوبعدی دوربین | اسکن کد با ابعاد ۵×۵ تا ۱۸×۱۴ میلی‌متر |
| اسکنر کد دوبعدی داخلی یا خارجی | پشتیبانی از کدهای ۵×۵ تا ۲۵×۱۵ میلی‌متر |
| اسکنر دستی بارکد | ردیابی و شناسایی اطلاعات |
| تشخیص بدنه IC | شناسایی بدنه قطعات IC |
تنوع فرایندهای قابل اجرا با سری D باعث شده این دستگاه فقط به یک مرحله از مونتاژ SMT محدود نباشد. مهم‌ترین کاربردهای آن عبارت‌اند از:
پرینتر شابلونی اتوماتیک، ماده را از طریق منافذ شابلون روی پدهای PCB منتقل می‌کند؛ اما DL-VIS با فناوری دیسپنس، ماده را مستقیماً در نقاط یا مسیرهای برنامه‌ریزی‌شده تزریق می‌کند.
| معیار مقایسه | پرینتر شابلونی | DL-VIS |
|---|---|---|
| روش انتقال ماده | عبور از منافذ شابلون | تزریق با شیر و نازل |
| نیاز به شابلون چاپ | دارد | برای دیسپنس معمول، خیر |
| نوع خروجی | الگوی چاپ روی پدها | نقاط، خطوط و الگوهای تزریق |
| کاربرد شاخص | چاپ خمیر لحیم | چسب‌زنی، Underfill، Corner Bonding و پوشش‌دهی |
| کنترل مقدار ماده | وابسته به شابلون و پارامترهای چاپ | کنترل حجم و موقعیت تزریق |
بنابراین DL-VIS جایگزین مستقیم تمام پرینترهای خمیر لحیم نیست؛ بلکه برای فرایندهایی طراحی شده که به تزریق کنترل‌شده مواد در موقعیت‌های مشخص نیاز دارند.
نقد و بررسی‌ها
هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.