با توجه به پیشرفت لحظه ای دنیای الکترونیک و نیاز به تجهیز توانایی ها و قابلیت های تولید داخلی بر آن شدیم تا به بررسی دستگاه های مونتاژ SMD مختلف یک خط مونتاژ تمام اتوماتیک SMD بپردازیم و با نحوه عملکرد دستگاه های SMD مختلف آن آشنا شویم.

در کل هر خط مونتاژ SMD از دستگاه های مونتاژ SMD زیر تشکیل گردیده است:

1-LOADER

SCREEN PRINTER-2

SPI-3

4-N/G CONVEYOR

SMD MACHINE-5

CONVEYOR-6

AOI-7

REFLOW OVEN-8

AOI-9

UNLOADER-10

البته انواع دستگاه های مونتاژ SMD دیگری نیز همانند میکروسکوپ ها، تجهیزات آنتی استاتیک ، ریور کرها و . . . نیز مورد استفاده قرار می گیرند که در قسمت های دیگر به شرح آنها می پردازیم و در حال حاضر به شرح موارد اشاره شده از دستگاه مونتاژ SMD بسنده می کنیم .

 1- LOADER

بردهای خام PCB  در قفسه های مخصوصی به نام مگزین که آنتی استاتیک می باشند قرار می گیرند ظرفیت این مگزین ها 50 عدد PCB می باشد و سپس در این دستگاه  SMD قرار می گیرند.

سپس دستگاه LOADER با توجه به وجود ارتباطاتی که با دیگر دستگاه های خط مونتاژ SMD دارد اقدام به ارسال برد ها به داخل دستگاه SCREEN PRINTER می نماید.

 2- SCREEN PRINTER

در اولین مرحله ازتولید باید درمحل های مخصوصی از برد خام ( پد های قطعات SMD ) که در بردهای مختلف متفاوت می باشند خمیر لحیم و یا چسب های مخصوصی قرار گیرد.

دستگاه مونتاژ SMD  مخصوصی به نام SCREEN PRINTER به وسیله استنسیل های مخصوص هر برد که در ابعاد استاندارد تهیه گردیده اند اقدام به این عمل با دقت بسیار بالا می نماید.

3- SPI

پس از قرار گیری خمیر لحیم بر روی برد های خام از آنجا که بیشتر مشکلات مونتاژ قطعات SMD مربوط به قرار گیری درست خمیر لحیم می باشد و با توجه به اینکه، چنانچه خمیر لحیم به درستی بر روی پد بردهای PCB قرار گرفته باشند بیش از 80 درصد مشکلات مونتاژ SMD مرتفع می گردد. در این مرحله با استفاده ازدستگاه مونتاژ SMD فوق پیشرفته پردازش تصویر 3D با دقت میکرومتر به بررسی مقدار و کیفیت خمیر لحیم بر روی پد ها می پردازیم که نام این دستگاه SPI میباشد

 4-N/G CONVEYOR

پس از جداسازی برد هایی با کیفیت مناسب خمیر لحیم از دیگر بردها باید انها را تفکیک نماییم بدین منظور از دستگاه NG / OK CONVEYOR استفاده می کنیم.

5- SMD MACHINE

گام بعدی پس از بررسی کیفیت کار کرد دستگاه  SCREEN PRINTER و اطمینان از کیفیت خمیر لحیم، قرار دادن قطعات مختلف SMD در محل های خود می باشد برای این منظور ما از دستگاه های مونتاژSMD  به نام PICK & PLACE استفاده می کنیم .

 انواع مختلفی از این دستگاه مونتاژ SMD با ابعاد و سرعت های مختلف موجود می باشند که یکی از برترین آنها دستگاه های SMD شرکت SAMSUNG  کره جنوبی با سرعت قطعه گذاری 120.000 قطعه در ساعت و با دقت 50 میکرومتر می باشد. این دستگاه های SMD به وسیله نازل های گوناگونی که دارا می باشند قادر به جای گذاری طیف بسیار گسترده ای از انواع قطعات SMD می باشند ، جهت آشنای بیشتر با انواع قطعات SMD می توانید به قسمت انواع پکیج قطعات SMD در همین سایت مراجعه نمایید .

 6- CONVEYOR

در قسمت های مختلف خط مونتاژ SMD  بسته به نیاز خواستار آن هستیم تا به بردهای در حال تولید در دسترسی داشته باشیم که این امر به دلایل مختلفی همچون بررسی بردها و یا قرار دادن بعضی از قطعات بسیار خاص مورد نظر می باشد،جهت دستیابی بدین اهداف ما از دستگاه های SMD  به نام CONVEYOR  که دارای مدل های مختلف با قابلیت های متفاوت می باشند استفاده می نماییم. 

  7- AOI

پس از خروج بردهای مونتاژ شده از دستگاه PICK & PLACE نوبت به بررسی قطعات جای گذاری شده می رسد . بررسی مواردی همچون مقدار و نوع قطعات جای گذاری شده ، بررسی شیفت قطعات ، بررسی وجود و یا عدم وجود قطعات و موارد بسیار دیگری،جهت این امر ما ازدستگاه های SMD فوق پیشرفته پردازش تصویر    2Dویا 3D به نام AOI  استفاده می نماییم.

 8-REFLOW OVEN

پس از جای گذاری تمام قطعات نوبت به آن می رسد که بردهای خمیر لحیم و یا چسب خورده و قطعه گذاری شده به داخل کوره های مخصوص بروند و تحت شرایط خاص گرم شوند . دستگاه های مونتاژ SMD خاصی به نام REFLOW OVEN جهت این امر در ابعاد و با قابلیت های مختلف موجود می باشند. شایان ذکر است استفاده از نمودار دمایی و یا همان پروفایل دمایی درست در کیفیت خروجی بردها نقش بسزایی ایفا می نماید و مشکلاتی همچون لحیم سردی و یا قطعات سنگ قبری به دلیل عدم وجود پروفایل دمایی مناسب به وجود می آید که بدین منظور در این دستگاه ها تجهیزات خاصی جهت تهیه پروفایل دمایی کوره تعبیه گردیده است همچنین جهت تهیه این پروفایل ها می توانیم از پروفایلر های پرتابل نیز استفاده کرد. جهت کسب اطلاعات بیشتر در خصوص پروفایل دمایی دستگاه های SMD    REFLOW OVEN اینجا کلیک نمایید.

9- AOI

پس ازخروج بردهای مونتاژ شده از دستگاه REFLOW OWEN نوبت به بررسی قطعات جایگذاری شده می رسد.

بررسی مواردی همچون مقدار و نوع قطعات جایگذاری شده، بررسی شیفت قطعات، بررسی وجود و یا عدم وجود قطعات، خمیر لحیم ویژگی ها اتصالات و موارد بسیار دیگر. جهت این امر ما از دستگاه های SMD فوق پیشرفه پردازش تصویر 2D و یا 3D به نام AOI استفاده می کنیم.

لازم به ذکر است جهت بررسی اتصالات زیر قطعاتی همانند BGA ها باید از دستگاه های اشعه ایکس یا همان X-RAY استفاده نماییم.

10- UNLOADER

پس از اتمام کار دستگاه AOI  بردها به دو دسته سالم و یا معیوب تقسیم می گردند. در این مرحله نوبت به جمع آوری تمامی بردهای مونتاژ شده می رسد جهت این امر از دستگاه های SMD مخصوصی به نام  UNLOADER   استفاده می نماییم که برد ها را در مگزین های آنتی استاتیک مخصوص جمع آوری می نمایند . انواع مختلفی از این دستگاه موجود می باشد که برد ها را به صورت یک جا و یا بصورت تفکیک شده در داخل مگزین ها قرار می دهند