فرایند مونتاژ SMD

1394-5-6 ( 9 سال پیش ) دسته خبری : مونتاژ SMD

فرایند مونتاژ SMD :

در مرحله اول  از فایل PCB ارسالی یک خروجی BOM گرفته می شود .

سپس اطلاعات خروجی فایل PCB با فایل و قطعات ارسالی از نظر همخوانی و تعداد مقایسه می گردد.

لازم به ذکر است تعداد قطعات ارسالی در خصوص قطعات کوچک همانند مقاومت ، خازن و . . . باید 4% بیشتر از مقدار ذکر شده در BOM باشد که به دلیل ریزش قطعات در تولید می باشد و همچنین ابتدای رول قطعات ارسالی باید خالی باشد . ( حدود  20cm )

 

 

سپس قطعات شمارش شده به انبار قطعات منتقل می گردند. در انبار ،قطعات مربوط به هر پروژه برچسب (لیبل) خورده و به صورت جداگانه دسته بندی می گردد.

 

 

سپس ابتدا بردهای خام PCB در داخل قفسه های مخصوص آنتی استاتیکی(ESD) به نام مگزین قرار داده می شوند و این مگزین ها در داخل دستگاه LOADER جهت ارسال به داخل خط قرار داده می شوند.

 

ابتدا جهت ورود برد به دستگاه ها را با توجه به پارامتر های مد نظر مشخص می کنیم و سپس استنسیل تهیه شده برای برد PCB را داخل دستگاه PRINTER قرار می دهیم.

دستگاه پرینتر ابتدا محل سوراخ های استنسیل(پد ها ) را با پد های برد PCB هماهنگ و یکسان  می نماید و سپس سلدر پیست یا همان خمیر لحیم را به وسیله تیغه های تیتانیومی یا استیل مخصوص خود بر روی پد ها قرار می دهد.

 

دقت شود قبل از قرار اینکه پد های برد خام PCB به خمیر لحیم آغشته گردد این خمیر لحیم باید به خوبی مخلوط و همگن گردد که جهت این امر از دستگاه های مخصوص میکسر استفاده می گردد.

  

در مرحله بعد کیفیت خمیر لحیم قرار گرفته بر روی پد برد PCB از نظر حجم ، ارتفاع ، شیفت و . . . توسط دستگاه SPI به صورت 3D با دقت میکرومتر بررسی می گردد.

 

در تمامی مراحل جهت رعایت استانداردهای جهانی کلیه پرسنل از تجهیزات ESD استفاده نموده و لمس مستقیم قطعات بسیار حساس خود داری می گردد.

 

گاها بنا به دلایل خاص نیاز به دسترسی به بردها ما بین دستگاه ها و یا کار بر روی آن به وجود می آید بدین منظور در بین دستگاه ها از کانوایر های مخصوص آنتی استاتیکی استفاده می گردد.

 

در مرحله بعد نوبت به برنامه ریزی دستگاه PICK & PLACE می رسد .

ابتدا قطعات بر روی فیدرها که در واقع جایگاه قطعات بر روی دستگاه مونتاژ SMD  می باشند قرار داده می شوند.

سپس در این دستگاه محل قرار گیری هر کدام از قطعات بر روی برد PCB ، محل قرار گیری فیدرهای دستگاه ، نازل های مخصوص برداشتن هر کدام از قطعات و . . . را مشخص می کنیم.

 

 

در  صورت نیاز به قطعه گذاری دستی تعدادی از قطعات بسیار خاص می توانیم از وکیوم های دستی و پنس های ویژه استفاده نماییم.

 

سپس نوبت به دستگاه REFLOW OVEN  می رسد.

بردهای قطعه گذاری در مرحله قبل وارد این دستگاه می  گردد و خمیر لحیم انها ذوب گردیده و اتصالات را بر قرار می کنند.

این دستگاه دارای مناطق دمایی مختلفی می باشد که به اصطلاح ZONE ( بین 7 تا 13 ناحیه دمایی در قسمت بالای دستگاه و همانند آن در قسمت زیرین دستگاه ) گفته می شود در اینجا با توجه به مشخصات سلدر پیست استفاده شده و قطعات ، پروفایل استاندارد دمایی برای هر نوع برد PCB تعریف می گردد.

 

 

در مرحله بعد بردهای مونتاژ گردیده به وسیله دستگاه AOI از نظر نوع قطعه ، شیفت قطعه ، قلع کاری و . . . . بررسی می گردد.

 

 

و در انتها بردهای تکمیل شده به وسیله دستگاه UNLOADER در مگزین های مخصوص جمع اوری می گردد.

 

گاها بنا به دلایل خاص همانند معیوب بودن قطعه و یا موارد دیگر نیاز به اصلاح بردهای تولید شده به وجود می آید بدین منظور از ابزار های خاصی همانند انواع هیتر ها ، هویه ها ، BGA REWORKER ها و ادوات دیگر استفاده می گردد.

به صورت خلاصه روند کار به صورت زیر می باشد :

1-        تحویل گیری  قطعات

2-        قرار دادن بردهای PCB در داخل دستگاه LOADER

3-    برنامه ریزی دستگاه PRINTER  ،  PICK & PLACE و REFLOW OVEN و . . .

بازگشت